金融界2024年9月28日音讯,国家知识产权局信息数据显现,日荣半导体(上海)有限公司获得一项名为“一种新式散热盖设备设备”的专利,授权公告号 CN 221766752 U ,请求日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显现,本实用新式揭露一种新式散热盖设备设备,包含底座、盖板、条状板和滑板,本实用新式经过在底座顶部设置卡槽,卡槽内部设置有条状基板,条状基板顶部均匀摆放有多个芯片,在底座顶部铰接有盖板,盖板顶部开设有定位槽,当盖板合在底座上时,基板顶部与盖板底部贴合,芯片从定位槽伸出,定位槽对芯片做定位,将散热盖顺次放入芯片上,布满一切芯片后,拉动滑动连接在盖板顶部的滑板,滑板底部的滚轮滚过散热盖,将散热盖压在芯片上,可在条状基板上一次对多个芯片上散热盖,提高了功率。
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